增强现实（AR）抬头显示（HUD）是汽车行业中出现的新一项重大发明。现如今，该技术获得了汽车制造商和一级供应商的关注，进入到积极开发AR挡风玻璃HUD的阶段。

  在这次展会上，贸泽电子携手Analog Devices、Bel、Silicon Labs、TE、Vicor等大厂，除了展示最新的开发板，邀请行业专家带来工业物联网最新技术与资讯分享，用户有机会将全球顶级厂商的最新开发板、技术发展以及精美小礼一起带回家。

  本届展会将设立电子元器件展区、半导体展区、新型显示展区、测试测量展区、人机一体化智能系统展区、军民融合展区、物联网/智慧城市展区、创新创业展区、大数据展区等核心展区，来自全国各地的参展商，将带来最新的产品和技术。

  奥迪、杜卡迪、爱立信、Qualcomm、SWARCO和凯泽斯劳滕工业大学联合演示多项先进的网联汽车功能，以改善道路安全及交通效率 。

  2018年7月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。

  全球知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都）面向处理微小信号的光传感器、声纳及硬盘中使用的加速度传感器等需要高精度感测的工业设施应用，开发出业界顶级的低噪声CMOS*1运算放大器“LMR1802G-LB”。

  百度Apollo携手全球最大汽车电子和人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案，推出高安全性的集成式软硬件平台，保护汽车电子控制单元（ECU）安全，强强联手，软硬一体，深入芯片层保障控车安全。

  智能公用事业物联网（IoT）解决方案实现燃气和水务自动化管理，实现成本最低和效率最高。

  第二十二届中国国际软件博览会（2018软博会）在北京开幕，政府有关部门领导，科研机构的专家学者，和来自全球大数据、人工智能、工业互联网、数字化的经济等领域的领先企业和行业领袖齐聚一堂，共探软件产业创新与发展。

  ADI今日宣布与百度签署合作谅解备忘录。双方将建立合作伙伴关系，利用各自在自动驾驶领域的从传感器融合、算法平台及ECO布局等方面的优势互补，以增强双方的核心市场与行业竞争力，共同拓展相关市场并推动实现信息与工业化的高度融合。

  C&K是全球最让人信服的高品质机电开关品牌之一，今天宣布推出其新 SSW检测开关。这款新一代开关将帮助客户提高其电子系统的功能安全性。开关具有冗余性、故障自我检测、双稳态及控制开关时间内双稳态缺失的特点。

  电池管理系统（BMS）是安全使用锂离子电池的关键，儒卓力BMS研讨会将阐述问题和应对的设计选择。

  中国北京 — 在6月27日开幕的世界移动大会MWC上海展会上，联想集团、中国移动、赛灵思（Xilinx）、Napatech、锐德世（Radisys）五家公司联合推出了业界首个支持多形态加速硬件、软硬件充分解耦的移动接入网云化方案 。

  在质量要求提高和成本压力增加的双重推动下，无论全球还是国内，对包装流程进一步自动化的需求进一步加大。消费品制造商越来越需要高效的中等和大容量包装系统，将稳定的操作和柔性化相结合，并能快速转换成不同的机器配置。

  ，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出环境光和接近传感器新系列，可满足消费电子设备显示屏/LED亮度控制的高灵敏度、低功耗和小封装尺寸要求。该系列包括TSL2540和TSL2541环境光传感器，以及TSL2740组合式环境光和接近传感器。

  电子解决方案的全球性提供商 Molex宣布推出Wi-Fi 柔性天线系列，经设计可快速简便的集成到无线设备中，同时使实施成本保持在最低水平。206994 系列侧向馈送式电缆柔性天线可以为包括空间受限应用在内、要求极其严格的 Wi-Fi 应用实现高性能的射频传输功能。

  2018中国（成都）电子信息博览会是西南地区中国电子信息行业领军展会。展会聚焦半导体、大数据、军民融合、新型显示、电子元器件、测试测量、人机一体化智能系统、物联网和智慧城市八大展区，将多维度、全方位地展示电子信息全产业链的领先科技成果和产品，帮助人们了解电子世界发展背后的创新动力！